电子用有机硅胶粘剂这些问题你遇到过吗？
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电子产业技术门类繁杂，从元器件、电子部件到整机产品，产品形式多种多样，会用到多种有机硅产品。如电子元器件的粘接和固定需要用到有机硅胶粘剂，电子元器件和线路板的灌封需要用到有机硅灌封胶，壳体接头等的防水密封需要用到有机硅密封胶，线路板、模组、器件的三防保护需要用到有机硅涂覆胶……
对于新手在使用有机硅电子胶时经常会遇到中毒、沉降、气泡、粘接性较差、冒油、挥发等问题，导致这些问题的原因是什么？怎么解决呢？
1.有机硅灌封胶中毒
硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，“胶水中毒”是由于有机硅灌封胶接触了某些物质所造成的，这种物质包括：硫、磷、氮、锡等。所以在使用时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。
2.冬天电子灌封胶干不了
由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
3.固化后有气泡
搅拌方式不正确带入空气：AB胶在分别称重混合后，需要放在真空柜内进行脱泡处理，这样在固化后就不会出现气泡。
胶水配方不好，在固化过程中会出现胶水固化收缩率大，胶水溶剂或者增塑剂等问题，此时需要调整配方即可。
胶液粘度大在固化阶段也容易出现气泡，所以在调配胶料的时候一定要准确称重，一切需要严格按照说明书调配。如果胶液黏度小，在固化的时候气泡就会浮到表面自行消除
