无论是否经过处理，白炭黑在不少体系中均具有良好的触变性，当然，同样需要纳米级的才具有很明显的效果，微米级的硅微粉就差多了。甚至，白炭黑自身就可以观察到类似触变性现象：将硅烷处理后的白炭黑晃动，白炭黑像水一样的流动性，当静置一会以后，白炭黑似乎结成团块，再晃动，立即又具有水一样的流动性。这个过程可以反复进行。这里，白炭黑在晃动时，产生高压静电，粉体之间因此具有很好的流动性，出现结块现象的时间取决于静电导出的时间。当白炭黑以较少的量加入到其它粉体时，可提高流动性，也和白炭黑摩擦产生静电有关，特别是经过处理以后，疏水性的白炭黑效果更好。

      不具备对硅橡胶产生结构化的，经过处理后的白炭黑，依然具有良好的触变性，甚至在非极性涂料体系中更好使用。因此，可以预见，导致白炭黑具有产生触变性的因素应该是范德华力，当然，氢键也不会没作用，因为未处理的亲水的白炭黑，在良好分散时，触变性似乎更强。因此，我认为是综合结果，但以范德华力为主。

      既然氢键强度远远超过范德华力------这似乎有个矛盾，那为什么触变性是以范德华力为主呢？其实可以这么理解，只有几纳米的气相白炭黑，不会以单独的方式，而是以团聚的方式存在，或者说，白炭黑自身已经结构化了，也可以理解为，氢键构建在团聚的白炭黑内了，当然，只是由于固体局限，团聚只能到一定程度，成微米级别。当炼胶时，团聚的粒子被打散，大量硅羟基暴露，给发生结构化造成了一个极为有利的条件，不过，要说明的是，解开团聚，不仅仅是机械力的作用，硅生胶也有重要的贡献------对比非硅类聚合物就明白。

      不过，即使施以最大的剪切力，并借助于硅生胶的亲和作用，鉴于纳米白炭黑巨大的比表面积，巨量的硅羟基强氢键作用，要分散到单颗粒子，几乎是不可能的。

      至此，基于对纳米粉体团聚认识，再回过头去看结构化，对下列现象是不是有了新的认识？

1、结构化随时间缓慢进行，很可能是团聚的粉体缓慢暴露出更多的硅羟基，给人的感觉似乎是羟基硅油之类的抗结构化剂失去了效果。

2、虽然暴露出更多的硅羟基，但白炭黑之间的氢键作用更强，生胶或者助剂不足以将白炭黑分散的更有效（因此不会结构化后更透明，甚至透明度下降），可以视作是团聚白炭黑表面粒子部分出现一个小小的“转身”。

3、接下来得到一个结论，就地处理（通常是加硅氮烷），很难将硅羟基消灭干净，同样可以理解，专业的白炭黑处理，也未必就能够处理的到位，纯粹考虑处理剂键能，也就显的不足了。

      回头再看触变性，自然而然就可以理解为白炭黑之间范德华力为主的一种作用，当然不能排除氢键的作用，所以，只要不大的外作用力，就可以让体系流动，几乎无限可逆，构建也很快，并且在非硅类体系中也有效。